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联发科与高通竞争差距已明显缩短

发布时间:2020-06-29 18:45:26 阅读: 来源:排焊机厂家

据台湾“联合新闻网”3月31日报道,在今年MWC 2014期间,高通表示本身具LTE通讯机能芯片技术大幅领先竞争对手约1-2季发展时程。对此,联发科方面反击评论表示,高通相较于3G时代约可领先7-8季发展时程情况,目前仅在LTE应用技术领先1-2季发展时程,显示两者差距已经逐年缩减。

高通在今年MWC 2014期间受访时,表示本身具LTE通讯机能芯片技术,目前在市场大幅领先竞争对手至少约1-2季发展时程。若以目前高通首要竞争对手来看,自然是以联发科为主。

而美国彭博社指出,联发科财务长顾大为(David Ku)在接受访谈时则认为过去高通在3G时代发展,至少仍有领先7-8季发展时程情况,目前仅在LTE应用技术领先1-2季发展时程,显示两者差距已经逐年缩减。

顾大为同时说明,目前联发科在2013年底时,于中国市场约有35-40%市占率,预估今年将有多达1000万至1500万组LTE应用芯片产品出货,其中约80%将用于中国市场。此外,针对近期中国移动要求新款LTE手机均需支持五模通讯规格,对于联发科现有产品而言并不构成影响。

手机厂与中国移动合作 有利高通中国市场发展

今年包含Sony Mobile、三星、HTC等一线品牌厂商推出旗舰机种,其中均使用高通旗下处理器芯片,以及相关通讯芯片,预计今年发表上市的新款iPhone也将使用高通提供通讯芯片模块。而多数新机都确定将于中国市场与中国移动等电信厂商合作销售,因此也使高通产品于中国市场竞争再进一步提升。

不过,相较于中低端机种,目前依然是以联发科芯片导入为主,例如近期火热的低价八核心机种便采用联发科MTK6592处理器,不少品牌、山寨厂商入门款机种也开始选择使用联发科处理器,因此也让联发科于中国市场发展屹立不摇。

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